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MEMS OSC PROG CMEMS LVCMOS 1.7V
MEMS OSC XO 66.6660MHZ LVCMOS
MODEM RADIO RS232/485 FCC 4KM
FCBGA+HS 29X29 779
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| 类型 | 描述 |
|---|---|
| 系列: | * |
| 包裹: | Tray |
| 零件状态: | Obsolete |
| 核心处理器: | - |
| 核心数/总线宽度: | - |
| 速度: | - |
| 协处理器/DSP: | - |
| 内存控制器: | - |
| 图形加速: | - |
| 显示和界面控制器: | - |
| 以太网: | - |
| 数据: | - |
| USB: | - |
| 电压 - I/O: | - |
| 工作温度: | - |
| 安全功能: | - |
| 包/箱: | - |
| 供应商设备包: | - |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间：周一至周五，9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
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XLR73222WD1000Broadcom |
XLR732 B2 1.0 GHZ PROCESSOR |
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BCM58525BB0KF10GBroadcom |
DUAL CORE |
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S7100PH-I3MaxLinear |
PROCESSOR CHIP FCBGA |
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IDT79RC32V333-150DHRenesas Electronics America |
IC MPU INTERPRISE 150MHZ 208QFP |
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XLS416WD0800-21Broadcom |
XLS416 800MHZ NOMINAL 845BGP PRO |
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TS68020VR1-25Roving Networks / Microchip Technology |
IC MPU 68000 25MHZ 114PGA |
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96MPCL-2.7-2M11TAdvantech |
CELERON 2.7G 2M 1155P G1620 |
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XLP308XD1200-20Broadcom |
1428 FCBGA+HS 40X40MM |
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IDT79RC32T355-150DHRenesas Electronics America |
IC MPU INTERPRISE 150MHZ 208QFP |
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XLP316QXD1000-20Broadcom |
FCBGA+HS 31X3 |
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XLP316LXD0800-22Broadcom |
FCBGA+HS 31X31 862 |
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IDT79RC32T333-150DHRenesas Electronics America |
IC MPU INTERPRISE 150MHZ 208QFP |
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96MPI7K-2.9-8M11TAdvantech |
CORE 2.9G 8M 1151P 4CORE I7-7700 |