类型 | 描述 |
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系列: | Fusion® |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | - |
总内存位: | 110592 |
输入/输出数: | 95 |
门数: | 600000 |
电压 - 电源: | 1.425V ~ 1.575V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 208-BFQFP |
供应商设备包: | 208-PQFP (28x28) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
LFSCM3GA115EP1-6FCN1704ILattice Semiconductor |
IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA |
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A54SX08-1TQ176IMicrosemi |
IC FPGA 128 I/O 176TQFP |
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LFECP10E-3QN208CLattice Semiconductor |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
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M2GL050S-1FG896IMicrosemi |
IC FPGA 377 I/O 896FBGA |
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XC2V500-5FGG256IXilinx |
IC FPGA 172 I/O 256FBGA |
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XC4052XL-2BG560IXilinx |
IC FPGA 352 I/O 560MBGA |
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A1425A-CQ132CMicrosemi |
IC FPGA 100 I/O 132CQFP |
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XC4028XL-1HQ160CXilinx |
IC FPGA 129 I/O 160QFP |
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5SGSMD4H2F35I3WNIntel |
IC FPGA STRATIX V GS FLIP CHIP |
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LFSC3GA115E-5FC1152CLattice Semiconductor |
IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA |
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10AX027H1F34E1SGIntel |
IC FPGA 384 I/O 1152FBGA |
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XC2VP4-5FG256CXilinx |
IC FPGA 140 I/O 256FBGA |
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A54SX32-CQ256Microsemi |
IC FPGA 203 I/O 256CQFP |