THERMAL PAD, SHEET 320X320MM, TH
TOOL,DEPANELLING,PCB,2.4MM,DISS.
SL POSITIVE LOCK P-S 8CKT 50MM S
IC FPGA 454 I/O 676FBGA
类型 | 描述 |
---|---|
系列: | ProASICPLUS |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | - |
总内存位: | 147456 |
输入/输出数: | 454 |
门数: | 750000 |
电压 - 电源: | 2.3V ~ 2.7V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
包/箱: | 676-BGA |
供应商设备包: | 676-FBGA (27x27) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
XC4013XL-1BG256IXilinx |
IC FPGA 192 I/O 256BGA |
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EP20K60ETC144-3NIntel |
IC FPGA 92 I/O 144TQFP |
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A1020B-1PQ100IMicrosemi |
IC FPGA 69 I/O 100QFP |
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EP1K10TC100-1Intel |
IC FPGA 66 I/O 100TQFP |
|
XC4010E-3PQ208IXilinx |
IC FPGA 160 I/O 208QFP |
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EP4SE360F35C3Intel |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
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5SGSMD3H2F35C3NIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
5SGXEB9R3H43C2LNIntel |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
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EPF6024AQI208-3Intel |
IC FPGA 171 I/O 208QFP |
|
EP3SE260H780I4LNIntel |
IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
|
EP4SGX230HF35C4Intel |
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
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5SGXMA5K3F35I3NIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
5AGXMA1D4F31C5NIntel |
IC FPGA 416 I/O 896FBGA |