类型 | 描述 |
---|---|
系列: | XP |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | 15000 |
总内存位: | 331776 |
输入/输出数: | 300 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 484-BBGA |
供应商设备包: | 484-FPBGA (23x23) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
5SGSMD3H2F35I3LNIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
XCS20XL-4VQ100CXilinx |
IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
|
LCMXO2-1200HC-5MG132CR1Lattice Semiconductor |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
|
EP3SL70F484C2NIntel |
IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
|
EP3SL340F1760I4LIntel |
IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA |
|
5SGXMABK3H40I3NIntel |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
|
5SGSMD6K2F40I2NIntel |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
|
5SGXEA9N3F45I3NIntel |
IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA |
|
5SGXEA5K2F35C2LNIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
5SGSMD4E3H29I3LIntel |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
|
EP3SE260F1517I3NIntel |
IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
|
A54SX08A-TQ100ARoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
|
5SGXEB9R3H43C2NIntel |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |