类型 | 描述 |
---|---|
系列: | ECP3 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | 18625 |
逻辑元件/单元的数量: | 149000 |
总内存位: | 7014400 |
输入/输出数: | 380 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 672-BBGA |
供应商设备包: | 672-FPBGA (27x27) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
OR3T206T144-DBRochester Electronics |
FPGA, 144 CLBS, 36000 GATES |
|
EP3C5E144C8Intel |
IC FPGA 94 I/O 144EQFP |
|
LCMXO2-256HC-6MG132CLattice Semiconductor |
IC FPGA 55 I/O 132CSBGA |
|
EP4CE40F23I7NAltera (Intel) |
IC FPGA 328 I/O 484FBGA |
|
A54SX32A-CQ208Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 174 I/O 208CQFP |
|
10CL010ZU256I8GAltera (Intel) |
IC FPGA 176 I/O 256UBGA |
|
A54SX08A-FTQG144Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
|
APA300-BG456IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 290 I/O 456BGA |
|
10AX115S2F45E2SGIntel |
IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA |
|
10AX032E3F29E2SGIntel |
IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
|
XA6SLX25-3CSG324IXilinx |
IC FPGA 226 I/O 324CSBGA |
|
LFE2M100SE-7FN1152CLattice Semiconductor |
IC FPGA 520 I/O 1152FBGA |
|
A3P600L-FGG144Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |