类型 | 描述 |
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系列: | MAX® 10 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | 250 |
逻辑元件/单元的数量: | 4000 |
总内存位: | 193536 |
输入/输出数: | 130 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 2.85V ~ 3.465V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
包/箱: | 169-LFBGA |
供应商设备包: | 169-UBGA (11x11) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
10AX048H3F34E2SGIntel |
IC FPGA 492 I/O 1152FBGA |
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LCMXO1200C-4MN132CLattice Semiconductor |
IC FPGA 101 I/O 132CSBGA |
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A54SX72A-1CQ256MRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 213 I/O 256CQFP |
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5CEBA9F31C8NIntel |
IC FPGA 480 I/O 896FBGA |
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M1A3P600-1FGG144Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
|
LFE2M50SE-5FN484CLattice Semiconductor |
IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
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LFE5U-45F-6BG381CLattice Semiconductor |
IC FPGA 203 I/O 381CABGA |
|
XC3S700AN-5FGG484CXilinx |
IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
|
XC6VLX130T-L1FFG484CXilinx |
IC FPGA 240 I/O 484FBGA |
|
EP4CGX30CF19C6NIntel |
IC FPGA 150 I/O 324FBGA |
|
AGL600V5-FGG256IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
|
10M08DCV81C8GIntel |
IC FPGA 56 I/O 81WLCSP |
|
EP2C8Q208I8NIntel |
IC FPGA 138 I/O 208QFP |