28-6574-18

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零件编号 :: 28-6574-18

制造商: Aries Electronics, Inc.

描述: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

可用性: 017101 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 03 - Nov 07 2025

PDF格式: 28-6574-18 PDF

类型	描述
系列:	57
包裹:	Bulk
零件状态:	Active
类型:	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数（网格）:	28 (2 x 14)
俯仰交配:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 交配:	Tin
接触表面厚度 - 配合:	200.0µin (5.08µm)
接触材料 - 配合:	Beryllium Copper
安装类型:	Through Hole
特征:	Closed Frame
终止:	Solder
投稿:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 发布:	Tin
接触完成厚度 - 后:	200.0µin (5.08µm)
联系材料 - 帖子:	Beryllium Copper
筑屋材料:	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
工作温度:	-

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