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DILB8P-223TLF

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零件编号 :: DILB8P-223TLF

制造商: Storage & Server IO (Amphenol ICC)

描述: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

可用性: 16703 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Oct 25 - Oct 29 2025

PDF格式: DILB8P-223TLF PDF

类型	描述
系列:	-
包裹:	Tube
零件状态:	Active
类型:	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数（网格）:	8 (2 x 4)
俯仰交配:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 交配:	Tin
接触表面厚度 - 配合:	100.0µin (2.54µm)
接触材料 - 配合:	Copper Alloy
安装类型:	Through Hole
特征:	Open Frame
终止:	Solder
投稿:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 发布:	Tin
接触完成厚度 - 后:	100.0µin (2.54µm)
联系材料 - 帖子:	Copper Alloy
筑屋材料:	Polyamide (PA), Nylon
工作温度:	-55°C ~ 105°C

DILB8P-223TLF 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 DILB8P-223TLF 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为DILB8P-223TLF 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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	123-87-320-41-001101 Preci-Dip	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
	BU180Z-178-HT On-Shore Technology, Inc.	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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