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HES.2M.319.XLDP

HES.2M.319.XLDP

CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

STM32F413ZHT6

STM32F413ZHT6

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP

HES.2M.319.XLDP

HES.2M.319.XLDP

图片仅供参考，请联系我们获取真实图片

零件编号 :

HES.2M.319.XLDP

制造商
REDEL / LEMO
描述
CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER
目录
圆形连接器
可用性
557555 件
发货自
香港仓库
预计发货日期
May 30 - Jun 03 2024
PDF格式
HES.2M.319.XLDP PDF
类型 描述
系列:2M
包裹:Bulk
零件状态:Active
连接器类型:Receptacle, Male Pins
职位数:19
外壳尺寸 - 插入:319
外壳尺寸，密尔:-
安装类型:Panel Mount, Through Hole
安装功能:Bulkhead - Front Side Nut
终止:Solder
紧固类型:Threaded
方向:S
外壳材质:Aluminum Alloy
外壳饰面:Nickel
接触完成 - 交配:Gold
颜色:Gray
入口保护:IP68 - Dust Tight, Waterproof
材料可燃性等级:-
特征:Potted
屏蔽:Shielded
额定电流（安培）:4A
额定电压:-
电缆开口:-
工作温度:-20°C ~ 80°C
HES.2M.319.XLDP 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 HES.2M.319.XLDP 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为HES.2M.319.XLDP 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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